HHPPC8260-3FEC-R1是华恒科技自主研发的基于MPC8260 处理器的开发板,适用于远程集线器、局域办公路由器、信元基础设备、交换机、以太网交换设备、T1/E1到T3/E3桥接器、LAN到WAN网桥/路由器、xDSL系统。
MPC8260 PowerQUICC II是目前最先进的为电信和网络市场而设计的集成通信微处理器。高速的嵌入式PowerPC内核,连同无双的网络和通信外围设备集成度,飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体)为用户提供了一个全新的整个系统解决方案来建立高端通信系统。MPC8260 PowerQUICC II可以称作是MPC860 PowerQUICC的下一代产品,它在各方面提供更高的性能,包括更大的灵活性、扩展的能力和更高的集成度。与MPC860相似,MPC8260也有两个主要的组成部分:嵌入的PowerPC内核和通信处理模块(CPM)。由于CPM分担