MPC8250 PowerQUICC II是目前最先进的为电信和网络市场而设计的集成通信微处理器。高速的嵌入式PowerPC 内核，连同无双的网络和通信外围设备集成度，飞思卡尔半导体为用户提供了一个全新的整个系统解决方案来建立高端通信系统。MPC8250 PowerQUICC II在各方面的提供更高的性能，包括更大的灵活性、扩展的能力和更高的集成度。与MPC860相似，MPC8250也有两个主要的组成部分：嵌入的PowerPC内核和通信处理模块（CPM）。由于CPM分担了嵌入式PowerPC核的外围工作任务，这种双处理器体系结构功耗要低于传统的体系结构的处理器。CPM同时支持3个快速的串行通信控制器（FCC）、1个多通道控制器（MCC）、4个串行通信控制器（SCC）、2个串行管理控制器（SMC）、1个串行外围接口（SPI）和一个I2C接口。

MPC8250 1.5W的低功耗，-40°C至105°C的工作温度范围，是该款多功能和高性能芯片的另外两个良好特性。华恒将该款芯片同华恒嵌入式Linux V3.0操作系统整合的HHPPC8250-3FEC-PCI-R1型开发板为用户在网络和通信产品的开发方面提供巨大的开发潜力，并帮助客户缩短开发周期，加速产品的上市。